Abm.(BHT) 105x90x75 mm, DIN-Ausführung, Schnittstelle TC:Bus - KochCloud, verschlüsselter Datentransfer mittels TLS, Konfiguration via KochCloud, für App "KochMobile" (iOS/Android)
Abm.(BHT) 105x90x75 mm, DIN-Ausführung, Video- und SIP-Server, für 250 Telefonbucheinträge, bis 90 TC:Bus Aussen- und Innensprechstellen als VOIP Geräte integrierbar, bis 340 SIP-Clients anwählbar, Konfiguration über Webbrowser, Gruppenrufe bis 5 Teilnehmer
Abm.(BHT) 105x90x70 mm, DIN-Ausführung, analoger Anschluss an TVA (DTMF), Nummernspeicher für 16 Rufnummern 1-16 stellig
Abm.(BHT) 105x90x70 mm, DIN-Ausführung, analoger Anschluss an TVA (DTMF), bis zu 100'000 max. 5 stellige Rufnummern direkt auf Aussensprechstelle prog.
Abm.(BHT) 72x90x75 mm, DIN-Ausführung, verbindet Türsprechanlagen TC:Bus potenzialfrei mit Touchpanel-Systemen für Gespräch und Funktionen, Audio- Normpegel 0 dB/600 Ohm, Stromversorgung ab TC:Bus Anlage
1x Lautsprecher, Abm.(BHT) 72x72x32 mm, 2 m Kabel, 1x Mikrofon, Abm.(BHT) 28x17x14 mm, 2 m Kabel
2 Relaisausgänge (240VAC/5A), 4 digitale Ausgänge (Open-Collector 24V/0.1A), 4 digitale Eingänge (0...12V) Config. pullups, 4 universelle Eingänge (analog 0...5/10V, digital 0...12V), Serviceinterface RS-232, RS-422/485, Stromversorgung 9-30 VDC
SIP-Server, Unterstützung von max. 64 registrierten Benutzern, max. 20 Benutzer pro Gruppenruf, bis zu 8 gleichzeitige Anrufe, 1 Ethernet-Anschluss
Gigabit Uplink Ports: 4xSFP, 8x 10/100/1000 PoE Ports, IEEE 802.3 at max. 30 W pro Portal, total 240 W, Temperaturbereich: -40°C bis +75°C, nicht für 19"-Einbau geeignet, Abm. (BHT): 110x46.5x157 mm
Gigabit Uplink Ports: 2x RJ45, 2x SFP, 8x 10/100/1000 PoE Ports, IEEE 802.3af/at, bis zu 30W per Port, Total 135 W, Temperaturbereich -10° C bis +45° C, 19", 1 HE, Winkel für Rackmontage beiliegend Abm. (BHT): 442x44.5x194.5 mm